過(guò)去幾年里，AMD在客戶端及服務(wù)器產(chǎn)品上逐步引入了小芯片設(shè)計(jì)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不同的是，AMD最初選擇小芯片設(shè)計(jì)是為了讓處理器在核心數(shù)量上勝于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，而現(xiàn)在這種方法已被業(yè)界視為不可避免的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。近日，AMD高級(jí)副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger與AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster在一次視頻對(duì)話中表示，UCIe規(guī)范可以創(chuàng)建完整生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)定制的小芯片設(shè)計(jì)。Sam Naffziger稱，AMD的Infinity Fabric接口打造了獨(dú)特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列產(chǎn)品，提供了無(wú)與倫比的核心數(shù)量、性能和功能集，“（接口）延遲太高，功耗太高，但我們有一個(gè)有能力的工程師團(tuán)隊(duì)，他們說(shuō)，‘我知道如何解決這個(gè)問(wèn)題’，‘我將提供一個(gè)輕量級(jí)的接口’，‘我將使它變校’，‘我將消除延遲周期’，如果我們達(dá)到了這些目標(biāo)，現(xiàn)在我們就有了一個(gè)多芯片解決方案，就像一個(gè)單芯片SoC，我們?cè)O(shè)定了這些目標(biāo)，然后監(jiān)督團(tuán)隊(duì)的執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，它是如此具有變革性”。Sam Naffziger認(rèn)為，UCIe可以做的是擁有一個(gè)小芯片生態(tài)系統(tǒng)和庫(kù)，為第三方開(kāi)發(fā)模塊化設(shè)計(jì)能力提供了機(jī)會(huì)，那么一個(gè)定制平臺(tái)就能合理利用其他公司的某一個(gè)小芯片并連接起來(lái)。未來(lái)將看到更多這樣的產(chǎn)品涌現(xiàn)，但這需要標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)過(guò)深思熟慮的設(shè)計(jì)平臺(tái)能力。UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互連通道，這是一種開(kāi)放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在封裝級(jí)別建立互連。AMD是開(kāi)發(fā)UCIe規(guī)范的團(tuán)隊(duì)之一，但是否計(jì)劃開(kāi)發(fā)與UCIe兼容的芯片仍有待觀察。去年在美國(guó)加利福利亞州圣何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會(huì)上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示了世界上首個(gè)采用UCIe連接的芯片，代號(hào)“Pike Creek”。其帶有采用英特爾自家Intel 3工藝制造的UCIe IP模塊，同時(shí)還有臺(tái)積電（TSMC）N3E工藝制造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個(gè)模塊之間通過(guò)英特爾EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行連接。